封测圈冷热差太大！长电订单到26年，另两家咋破局？

最近跟封测行业的人聊天，明显能感觉到 “一边是火焰，一边是海水”—— 长电科技的工厂 24 小时连轴转，订单已经排到 2026 年；有些中小厂却愁着没活干，甚至要靠降价抢低端订单。不过有两家企业没跟着慌，反而找到自己的破局路子，今天就用大白话跟大家聊聊，封测圈为啥分化这么厉害，这两家又是靠啥突围的。

先搞明白，长电科技为啥能把订单排到两年后？核心就两个字：“高端”。现在半导体行业的风口在 AI 芯片、汽车芯片、高端手机处理器，这些芯片不是简单封装就行，得用先进的封测技术，比如 Chiplet（芯粒）封测、SiP（系统级封装）。长电科技早好几年就砸钱搞研发，现在它的 Chiplet 封测良率能到 98% 以上，跟国际巨头日月光、安靠差不了多少。国内的华为海思、中芯国际，海外的高通、联发科，都愿意把高端订单给它，毕竟技术靠谱、交付有保障。

而且长电科技的产能布局也踩准了节奏，这两年在江苏、安徽建的新工厂，专门生产高端封测产品，新增产能占比超过 60%。现在全球高端封测产能都紧张，比如 AI 芯片用的 Chiplet 封装，很多厂商都要排队等产能，长电这边有现成的产能，订单自然堆起来了。有行业数据显示，今年前三季度长电科技的高端封测业务收入占比已经超过 40%，比去年提高了 10 个百分点，这就是它能稳住订单的关键。

反观有些封测企业日子不好过，问题大多出在 “卡” 在中低端市场。中低端封测技术门槛低，很多企业都能做，结果就是打价格战，利润越压越薄。而且现在消费电子需求没那么旺，比如普通手机、平板电脑的出货量增长放缓，对应的中低端封测订单也跟着减少，这些企业自然就没活干了。

不过有两家企业没陷在中低端泥潭里，一家靠 “绑定汽车芯片” 突围，另一家靠 “做细分领域龙头” 站稳脚跟，咱们分别说说。

先看靠汽车芯片突围的这家。它早年就没跟着扎堆做消费电子封测，反而盯着汽车电子赛道。现在新能源汽车卖得火，汽车芯片的需求涨得特别快，而且汽车芯片对封测的要求跟消费电子不一样 —— 要耐高温、抗干扰，还得通过车规认证，技术门槛比中低端消费电子高不少。这家企业花了三年时间拿下车规认证，现在国内的比亚迪半导体、蔚来汽车，海外的博世、大陆集团，都跟它签了长期订单。今年前三季度，它的汽车芯片封测业务收入同比涨了 50%，就算消费电子订单少，整体业绩也没受影响。

另一家靠细分领域突围的，选的是 “功率半导体封测” 这个赛道。功率半导体主要用在新能源发电、电网、工业设备上，虽然不如 AI 芯片、汽车芯片受关注，但需求特别稳定，而且对封测技术有特殊要求，比如要能承受高电压、大电流。这家企业专门研发功率半导体的封测技术，现在国内功率半导体厂商的封测订单，有 30% 都是它做的，像斯达半导、士兰微这些龙头，都是它的长期客户。而且它还在海外建了工厂，专门服务欧洲、东南亚的工业客户，今年海外收入占比已经超过 25%，避开了国内中低端市场的价格战。

其实封测圈的分化，本质是 “技术迭代” 和 “市场需求” 共同作用的结果。以前半导体行业还在追求 “更小制程” 的时候，封测只是 “后端工序”，大家拼的是产能和成本；现在芯片制程快到物理极限，封测成了 “提升芯片性能的关键环节”，谁掌握先进技术、谁选对赛道，谁就能拿到订单。

对想了解这个行业的朋友来说，有三个点可以关注：一是高端封测技术的进展，比如 Chiplet、SiP 的国产化程度，这直接关系到国内半导体产业链的自主可控；二是汽车芯片、工业芯片这些新兴赛道的封测需求，这些领域的增长比消费电子更稳定；三是细分领域龙头的动向，有些企业虽然规模不如长电，但在某个细分赛道里有话语权，反而能避开激烈竞争。

最后想说，封测圈的 “冰火两重天” 不是坏事，反而说明行业在往高质量方向发展。那些靠技术、靠赛道突围的企业，会慢慢成为行业的新力量，而陷在中低端的企业，要么转型要么被淘汰，这也是产业升级的必然过程。对咱们来说，看懂这种分化背后的逻辑，不管是投资还是了解行业，都能更清醒、不跟风。